小米、金山软件等拟成立集成电路相关领域股权投资基金 规模100亿元
　　3月2日，金山软件在港交所公告，公司附属公司武汉金山、小米北京、小米武汉与其他投资者订立合伙协议，内容有关成立基金，预期认缴出资额为人民币100亿元。其中武汉金山作为有限合伙人出资5亿元。该基金将主要从事股权投资或准股权投资，或对非上市公司进行投资相关活动，该等公司主要着重于集成电路，以及相关上游及下游领域（涵盖新一代资讯科技、智能制造、新材料、人工智能、显示器及显示装置、汽车电子，以及有关移动终端消费品及智能装置的上游及下游应用及供应链）。

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