2022年6月14日消息，证监会批复同意合肥晶合集成电路股份有限公司科创板首次公开发行股票注册。合肥晶合集成电路股份有限公司（简称：“晶合集成”）日前递交注册稿，准备在科创板上市。
　　晶合集成计划募资95亿元，其中，49亿元用于合肥晶合集成电路先进工艺研发项目，6亿元用于后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目（包含90纳米及55纳米），3.5亿元用于微控制器芯片工艺平台研发项目（包含55纳米及40纳米）；15亿元用于40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目，24.5亿元用于28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目，31亿元用于收购制造基地厂房及厂务设施，15亿元用于补充流动资金及偿还贷款。
　　晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。项目计划总投资超千亿元，规划分三期建设，设计总产能32万片/月。
　　晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务。目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的客户产品验证，涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、MiniLED以及其他逻辑芯片等领域，产品被广泛应用于液晶面板、手机、消费电子等领域。截至2021年底，公司已达10万片/月规模，营收突破50亿元，成为国内第三大晶圆代工厂。

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